展会简介
关于举办第二十八届中国国际软件博览会暨智能体创新应用大会的通知
各有关单位:
为深入贯彻习近平总书记关于推动软件产业做大做强的重要指示精神,锚定“十五五”规划关于“建设现代化产业体系、加快高水平科技自立自强”发展目标,中国电子信息行业联合会主办的第二十八届中国国际软件博览会暨智能体创新应用大会(以下简称“软博会”)拟定于2026年9月11-13日在郑州举办。
一、大会主题
本届以“软件智能化启新程智能体应用开新局”为主题,首次引入智能体创新应用大会,旨在抢抓软件智能化和智能体应用重构产业发展范式的战略机遇,深入推动软件产业从“工具赋能”向“智能驱动”转型升级,进一步提升软博会作为引领软件技术产品创新和应用、产业生态深度融合,推动数字经济高质量发展的重要平台作用。
二、大会内容
本届展会以会、展、赛一体化深度融合模式,聚焦基础软件、工业软件、大模型、智能体应用创新等热点领域,研讨技术产业发展新趋势,搭建前沿技术对接、资源整合、成果转化、行业应用的高端平台,构建“1+1+2+3+N”活动矩阵体系,设开幕式暨全体大会、创新成果发布会、软件成果展(面积约2万平方米)、智能体创新应用大赛、平行专题活动、系列供需对接会、技术沙龙等N个特色活动。届时将邀请政产学研用等各界嘉宾参会,集中展示软件和智能创新领域创新应用成果。
三、相关要求
(一)时间地点:2026年9月11-13日,郑州国际会展中心
(二)报名资料详见附件。
(三)组委会联系方式
附件:第二十八届中国国际软件博览会暨智能体创新应用大会招商招展手册第二十八届中国国际软件博览会暨智能体创新应用大会参展申请表
展品范围
1场开幕式暨主题峰会、1场软件之夜、 N场平行活动、1个软件成果主题展和多场发布活动。
参展费用
标准展位:18000元/个
光地展位:1800元/平米
联系方式
(一)中国电子信息行业联合会,王维澜18501179295
(二)中招国际会展(北京)有限公司,苏明泽18310035936
网址:http://www.cisexpo.com/
公众号:中国国际软件博览会
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