展会简介
NEPCON ASIA（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。
NEPCON ASIA 2026
2026.10.27-29 | 深圳国际会展中心（宝安）
NEPCON ASIA 是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家，综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案，是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流，全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。
NEPCON ASIA亚洲电子展与六大旗舰展联袂呈现，深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域，预计汇聚3500+参展企业，超16万平方米的展览矩阵，16.5万跨界观众，其中TAP预计特邀核心买家10,000人。跨界生态闭环，让更多电子制造企业直接与零部件供应商、显示屏厂商及新材料研发机构对话，抢抓本土市场红利，碰撞出海内外新商机。
展品范围
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
实验室测试测量设备
PCBA段测试测量设备
成品组装段测试测量设备
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
工业机器人
成品组装自动化集成
自动化仓储物流
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
硬板
软板
软硬结合板
线路板化学品
线路板原材料
线路板专用设备
包装设备
PCB自动化设备
环保处理设备
电子制造服务
电子元器件
半导体封装及测试设备
半导体材料
半导体封测厂
联系方式
励展博览集团
参展咨询，请联系：谷冰蓉 女士、电话:021 2231 7010、邮箱：julia.gu@rxglobal.com
参观咨询，请联系：孙梅 女士、电话:400 650 5611、手机：18231870376、传真: 010-85188016、邮箱：mei.sun@rxglobal.com
网址：https://www.nepconasia.com/
公众号：NEPCON服务号
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2025-11-27
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