2024亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA)

   2024-08-27 25
主办单位 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 励展博览集团
承办单位 北京励德展览有限公司
展出城市 深圳市
展馆名称 深圳国际会展中心(宝安新馆)
展出地址 深圳国际会展中心(宝安新馆) 深圳市宝安区福海街道展城路1号
官方网站 https://www.nepconasia.com/
展会详情

展会简介

NEPCON ASIA(亚洲电子生产设备暨微电子工业展)是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。     NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。   NEPCON ASIA 2023将于2023年10月11-13日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。多展同期,八馆联动联袂打造电子行业超级展览盛宴。   NEPCON ASIA 2023将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。   此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络

展品范围

贴装技术和设备 焊接设备 测试与测量设备 实验室测试测量设备 PCBA段测试测量设备 成品组装段测试测量设备 点胶、喷涂设备 电子材料&防静电 其他表面贴装技术 工业机器人 成品组装自动化集成 自动化仓储物流 传动/气动设备&配件 运动控制设备 机器视觉及传感技术 工业自动化信息技术及控制软件 自动化配套设备/配件 硬板 软板 软硬结合板 线路板化学品 线路板原材料 线路板专用设备 包装设备 PCB自动化设备 环保处理设备 电子制造服务 电子元器件    半导体封装及测试设备 半导体材料 半导体封测厂

联系方式

励展博览集团
参展咨询,请联系 徐乙冰 先生 电话:021 2231 7051 传真: 021 2231 7181 邮箱:bruce.xu@rxglobal.com 参观咨询,请联系 孙梅 女士 电话: 400 650 5611 传真: 010 8518 8016 邮箱:mei.sun@rxglobal.com


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联系方式
联系人:主委会
电话:15715787224
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