展会简介
同期展会：慕尼黑华南电子展 慕尼黑华南电子设备展
一、活动背景
近年来国内高度重视半导体产业发展，伴随5G、IoT 时代的来临以及新能源汽车、新能源发电等“新基建”的持续快速发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体逐步走向历史的舞台，未来市场前景明朗。我们认为第三代半导体下游需求旺盛，政策、资金持续发力，有望乘政策东风实现快速崛起，“芯机遇”，未来可期。
为帮助第三代半导体产业链企事业单位，全面了解第三代半导体发展动向，促进第三代半导体持续创新，2024中国(国际)第三代半导体高峰论坛，将于10月，在江苏苏州召开，诚挚邀请行业上下游企业共同参与，同“芯”共赢 国产替代。
2024中国(国际)第三代半导体高峰论坛，由今日半导体，芯企查，PCB融合新媒体等多方机构共同发起，会议拟邀请一线生产企业大咖，作专题报告，从一线实际生产情况，解析当下化合物半导体真实发展情况，尤其是着眼于未来国产化替代方面为行业建言献策，大家一起共同分享，探讨，交流，促进行业未来发展；同时也为第三代半导体产业链上下游企业代表提供促膝交流、项目对接、人脉提升的机会。
举办时间：2024年10月
地点：中国 江苏苏州
形式：会议+展览
会议价值（独一无二）
100% 实体大咖：学习一线价值信息，100% 都是三代半一线生产代表性企业大咖分享。更贴合最前沿，最真实，最有价值市场一线信息，学习分享最佳平台……
100 %实体参会：有效沟通，资源共享 集思广益，100% 都是三代半产业链一线生产企业人员参会。大家有共同目标，相互交流碰撞新的思路，适合建立属于自己高质量人脉圈。
通讯录服务：务实，高效半导体行业独家提供通讯录服务，真实有效，提前知晓哪些企业参会，哪些人参会，现场位置公布，方便认识和沟通，务实更高效服务……
独家数据材料：企业数据+分析报告材料 主办方独家提供全套（5本）半导体材料，覆盖晶圆厂，封测厂，设备商，材料商企业分布和分析报告，业内独家提供。
推动国产化 意义重大 ：我们致力于提供国产替代展示平台机会，为国产发展发声，诚挚邀请广大有志之士，共同探讨未来国产化发展之路。
展品范围
联系方式
《2024全国第三代半导体展览展示大会》 组委会
郭先生 Victor.guo
电话：18688978189 （微信同号）
E-mail:chinapeople2008@163.com
2024-08-27
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