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2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA 2025)

2026-10-27~2026-10-2966深圳市
城市:深圳市
地址:深圳国际会展中心(宝安新馆) 深圳市宝安区福海街道展城路1号
展馆:深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 励展博览集团

展会简介

NEPCON ASIA(亚洲电子生产设备暨微电子工业展)是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。     NEPCON ASIA 2026   2026.10.27-29 | 深圳国际会展中心(宝安)   NEPCON ASIA 是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家,综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案,是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流,全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。
NEPCON ASIA亚洲电子展与六大旗舰展联袂呈现,深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域,预计汇聚3500+参展企业,超16万平方米的展览矩阵,16.5万跨界观众,其中TAP预计特邀核心买家10,000人。跨界生态闭环,让更多电子制造企业直接与零部件供应商、显示屏厂商及新材料研发机构对话,抢抓本土市场红利,碰撞出海内外新商机。

展品范围

贴装技术和设备 焊接设备 测试与测量设备 实验室测试测量设备 PCBA段测试测量设备 成品组装段测试测量设备 点胶、喷涂设备 电子材料&防静电 其他表面贴装技术 工业机器人 成品组装自动化集成 自动化仓储物流 传动/气动设备&配件 运动控制设备 机器视觉及传感技术 工业自动化信息技术及控制软件 自动化配套设备/配件 硬板 软板 软硬结合板 线路板化学品 线路板原材料 线路板专用设备 包装设备 PCB自动化设备 环保处理设备 电子制造服务 电子元器件    半导体封装及测试设备 半导体材料 半导体封测厂

联系方式

励展博览集团
参展咨询,请联系:谷冰蓉 女士、电话:021 2231 7010、邮箱:julia.gu@rxglobal.com 参观咨询,请联系:孙梅 女士、电话:400 650 5611、手机:18231870376、传真: 010-85188016、邮箱:mei.sun@rxglobal.com
网址:https://www.nepconasia.com/
公众号:NEPCON服务号

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